芯片热浪席卷 A 股，寒武纪登顶 “股王”

芯片热浪席卷A股，三大领域成最强引擎

千元芯片股横空出世，板块单月飙涨23%！

8月的A股市场，科技股上演“王者归来”。

科创50指数单月暴涨近23%，碾压上证指数8.8%的涨幅。

AI芯片龙头寒武纪股价突破1200元，市值飙升至5200亿，超越中芯国际登顶“芯片股王”。

液冷服务器概念股英维克、思泉新材单月涨幅超100%，资金疯狂涌入散热赛道。

而这一切的背后，是AI算力狂潮与国产替代的双重爆发。

国产芯片的“高光时刻”

寒武纪的暴涨并非孤例。

8月以来，科创芯片指数累计涨幅超30%，海光信息、盛美上海等个股多次涨停。

引爆行情的直接导火索，是国产大模型DeepSeek-V3.1的发布。

其采用的“UE8M0 FP8 Scale”参数精度，被解读为“专为下一代国产芯片定制”的技术标准。

这意味着，国产芯片与大模型的协同进入深度耦合阶段。

华为昇腾生态、摩尔线程GPU等国产算力平台，已开始支持FP8精度格式。

这种软硬件协同突破，让市场看到国产AI算力闭环的可能。

中芯国际7nm车规芯片量产、华虹半导体特色工艺扩产，则为国产芯片提供了制造端支撑。

但狂欢之下暗藏隐忧。

科创50指数动态市盈率已飙至180倍，创2020年8月以来新高。

资金撤离信号明显：科创50ETF单月份额缩水175亿份，电子行业ETF净流出超500亿元。

液冷技术：被芯片热“烤火”的隐形冠军

当芯片功耗突破1000瓦，传统风冷彻底失灵。

英伟达B200芯片的功耗是两年前机型的4倍，散热需求呈几何级增长。

液冷技术由此站上风口。

冷板式液冷成为市场首选方案，通过微通道冷板直接接触CPU/GPU，能带走服务器95%的热量。

浸没式液冷则用于解决内存等部件的散热瓶颈。

政策更是添了“一把火”。

“东数西算”工程要求新建数据中心PUE（能耗比）低于1.3，传统风冷方案PUE为1.4-1.5，而液冷可压降至1.2以下。

三大运营商已明确规划：2025年50%新建数据中心将采用液冷。

产业链公司业绩应声起飞。

液冷服务器指数8月涨幅达29%，龙头英维克股价单月翻倍。

申菱环境的液冷散热技术、强瑞技术的密封结构件，成为AI服务器厂商的刚需配件。

甚至连不起眼的导热材料——铟基合金，因导热性能比传统材料高5倍，成为资本围猎的新目标。

资金转向：高低切换暗流涌动

科技股内部，分化正在加剧。

8月计算机、电子、通信板块分别上涨18.7%、15.2%、22.1%，但机器人、AI应用板块涨幅仅10%-12%。

资金从高估值芯片股流向低位板块。

非银金融ETF单月吸金60亿元，基础化工ETF净流入20.9亿元。

部分基金经理开始调仓至“有性价比的成长股”。

半导体设备、材料成为新宠。

北方华创的刻蚀设备、中微公司的薄膜沉积设备，已打入中芯国际28nm产线。

安集科技的抛光液、沪硅产业的大硅片，国产替代率持续提升。

消费电子中的光模块、交换机元器件，因涨幅滞后也获得资金关注。

私募机构已提示风险：“AI芯片短期涨幅透支业绩，寒武纪市盈率超300倍，需警惕震荡消化。 ”

市场分化：谁在狂欢？ 谁在观望？

这场芯片热的受益者并不均匀。

上游设备商订单饱满，但利润被折旧侵蚀。

中芯国际、华虹的新产线投产导致折旧成本激增，短期利润承压。

下游的AI应用企业则面临“叫好不叫座”的尴尬。

尽管多家人工智能公司发布大模型，但商业化落地缓慢，业绩未能兑现。

机器人产业链出现明显回调。

减速器龙头绿的谐波、伺服系统厂商汇川技术，因概念炒作退潮，股价高位回落。

真正的赢家或是“擒住龙头”的基金。

397只基金重仓寒武纪，银河创新成长、睿远成长价值等产品单月净值暴涨30%。

科创芯片ETF溢价率一度超6%，资金拥挤度升至警戒区域。

散热革命：从风扇到金刚石

散热技术的升级比想象中更激进。

当冷板液冷还在普及阶段，片上集成水冷已崭露头角。

台积电实验方案显示，在芯片内部嵌入微水道，能让冷却液直抵热源，结温直降30%。

材料创新更为颠覆。

金刚石散热片导热系数是铜的5倍，英伟达测试中采用金刚石散热的GPU性能提升3倍，温度降低60%。

但成本是最大障碍——一片2厘米见方的金刚石基板报价超万元。

国产替代也在材料端破局。

雅克科技的前驱体材料导入海力士HBM供应链，江丰电子的靶材攻克7nm工艺。

就连热界面材料这种“小角色”，也因铟基合金突破，导热性能从1.5W/mK跃升至90W/mK。